1、深紫外LED灯珠电气特性：电流控制型器材，负载特性相似PN结的UI曲线，正导游通电压的级小改变会导致正向电流的很大改变（指数等级），反向漏电流很小，有反向击穿电压。在实践使用中，应选择 。深紫外LED灯珠正向电压随温度添加而变小，具有负温度系数。深紫外LED灯珠耗费功率 ，一部分转化为光能，这是咱们需求的。剩余的就转化为热能，使结温添加。
2、深紫外LED灯珠光学特性：深紫外LED灯珠供给的是半宽度很大的单色光，因为半导体的能隙随温度的上升而减小，因而它所发射的峰值波长随温度的上升而添加，即光谱红移，温度系数为+2~3A/ 。深紫外LED灯珠发光亮度L与正向电流。电流增大，发光亮度也近似增大。别的发光亮度也与环境温度有关，环境温度高时，复合功率降低，发光强度减小。
3、深紫外LED灯珠热学特性：小电流下，深紫外led灯珠批发，LED温升不明显。若环境温度较高，深紫外LED灯珠的主波长就会红移，亮度会降低，发光均匀性、一致性变差。特别点阵、大显示屏的温升对LED的可靠性、稳定性影响更为显著。所以散热规划很关键。
目前，UVC LED封装有三种形式：有机封装，半无机封装（也称“近无机封装”）以及全无机封装。
有机封装采用硅胶、硅树脂或者环氧树脂等有机材料，主要包括Lamp、SMD、陶瓷Molding等产品，整体技术比较成熟，但抗紫外性能还需要进一步提高。
半无机封装（也称“近无机封装”）采用有机硅材料搭配玻璃等无机材料。全无机封装则全程避开使用有机材料，通过激光焊、波峰焊、电阻焊等方式来实现透镜和基板的结合，完全减少有机材料带来的光衰问题以及湿热应力导致的失效问题，能准确有效提高UVC LED器件的稳定性和可靠性。
目前半无机封装产品仍是国内市场主流，主要由带杯陶瓷支架和石英玻璃构成，通过在带杯陶瓷基板边缘区域涂覆抗紫外胶水来实现透镜的放置。具体来讲，即在杯顶或台阶处进行点胶，再盖上石英玻璃进行固化粘结。
灯珠是我们照明工具中会碰到的一个元件了，深紫外led灯珠，那有关于它的一些知识就是我们下面要给大家说的了，给大家讲解下红外LED灯珠是用什么材质做的。
1、材料ADC12（日本的铝合金i牌号，又称12号铝料，Al-Si-Cu系合金，深紫外led灯珠公司，是一种压铸铝合金，适合盖子、缸体类等）。
2、防锈铝：主要是Al-Mn系及Al-Mg系合金。因其时效强化效果不明显，所以不宜热处理强化，但可以通过加工硬化来提高强度及硬度。这类合金主要性能特点是具有优良的抗蚀性，故称为防锈铝。
3、PA：聚酰胺具有很高的机械强度，软化点高，耐热，摩擦系数低，耐磨损，自润滑性，吸震性和消音性，耐油，耐弱酸，耐碱和一般溶剂，电绝缘性好，有自熄性，无毒，无臭，耐候性好，染色性差。
4、Q235：表示屈服点（σs）为235 MPa的碳素结构钢。随着材质的厚度的增加而使其屈服值减小。由于含碳适中，综合性能较好，强度、塑性和焊接等性能得到较好配合，用途蕞广泛。
5、LED：它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，蕞后安装外壳，所以LED 灯的抗震性能好。
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